CHEMTRONICS吸錫線的用途及焊接技術(shù)的發(fā)展
CHEMTRONICS吸錫線是一款的維修工具,它的出現(xiàn)大大減少了電子產(chǎn)品的返工/修理的時(shí)間,并極大程度地降低了對電路板造成熱損傷的危險(xiǎn)。精密的幾何編織設(shè)計(jì)保證了zui大的表面張力和吸錫能力。吸錫編線優(yōu)化的編織到焊點(diǎn)的熱傳輸,從而加快了吸錫的速度。而極少的助焊劑殘留,也同時(shí)加快了PCB的清洗過程,甚至可以*取消清潔過程。
CHEMTRONICS吸錫線用于除錫時(shí)吸取多余的焊錫,耐氧化防腐蝕,導(dǎo)熱上錫性能好,吸錫干凈。在拆焊中,芯片取掉以后,電路板上還會有大量的焊錫,這會影響芯片的焊接。通常采用吸錫帶清理,方法是把烙鐵放在吸錫帶上然后在芯片焊盤上緩緩移動(dòng),等焊錫融了就會被錫吸帶吸起,吸盡管腳間的錫,這樣清理的印板很干凈。之后能用洗板水將機(jī)板芯片位置洗*。在除錫工具中,吸錫器可以用于一般的鋁電解電容之類,吸錫帶可以用于比較大個(gè)兒的貼片元件。
隨著工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,焊接工藝不斷進(jìn)步。為了提高焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的效率和質(zhì)量,僅僅從焊接工藝著手是有一定局限性的。因而世界各國特別重視準(zhǔn)備車間的技術(shù)改造。準(zhǔn)備車間的主要工序包括:材料運(yùn)輸;材料表面去油、噴砂、涂保護(hù)漆;鋼板劃線、切割、開坡口;部件組裝及點(diǎn)固。以上四道工序在現(xiàn)代化的工廠中均已全部機(jī)械化、自動(dòng)化。其優(yōu)點(diǎn)不僅在于提高生產(chǎn)率,更重要的是提高產(chǎn)品質(zhì)量。例如鋼板劃線(包括裝配時(shí)定位中心及線條)、切割、開坡口全部采用計(jì)算機(jī)數(shù)字控制技術(shù)(CNC技術(shù))以后,另部件尺寸精度大大提高而坡口表面粗糙度大幅度降低。整個(gè)結(jié)構(gòu)在裝配時(shí)已可接近機(jī)械零件裝配方式,因而坡口幾何尺寸都相當(dāng)準(zhǔn)確,在自動(dòng)焊施焊以后,整個(gè)結(jié)構(gòu)工整、、美觀、*改變了過去鉚焊車間人工操作的落后現(xiàn)象。